Foilek pir kêm a Kopper (Vlp-SP / B)
Dermankirina mîkrojê ya mîkro-hişkbûnê bi girîngî qada erdê zêde dibe bêyî ku bandorê li ser zordestiyê bike, ya ku bi taybetî ji bo zêdekirina hêza adhesion e. Bi tevliheviya parçeyek bilind, xemgîniyek ji parçeyên ku ketin û xetên konteynir tune. Nirxa rzjis piştî ku zordestî di 1.0 μm û zelalbûna fîlimê de piştî ku tê şidandin piştî ku tê dîtin jî baş e.
●Pîvnasî: 12um 18um 35um 50um 70um
●Girnameya standard: 1290mm, range range: 200-1340mm, dikare li gorî daxwaziya pîvanê qut bibe.
●Pakêta darikê darîn
●ID: 76 mm, 152 mm
●Dirêjbûn: Customized
●Mînak dikare were peyda kirin
Fîloya dermankirî fêkiya pişkek elektrolîkî ya reş an reş a kûrahiya kûrahiya pir kêm e. Li gorî Foilê Kefrê ya Birêkûpêkî, ev foîl VLP-ê krîstalên finer hene, ku bi xalîçeyên rûkenî re ne, bi qasî 0.55μm, û xwedan aramiya mezintir in. Ev hilberê ji bo materyalên bilind-frekans û bi lez û bez, bi gelemperî panelên qefesa pêbawer, panelên dorpêçê yên berbiçav, û panelên dorpêçê yên ultra-xweş.
●Profîla pir kêm
●Mîta bilind
●Eternetiyayê hêja
●2layer 3layer fpc
●Emi
●Rêzeya Circuit Fine
●Chareserkirina Wireless Telefonê Mobîl
●Desteya Frekansa Bilind
| Bisinifkirinî | Yekbûn | Pêwistî | Rêbaza testê | |||||
| Qedexeya navîn | Um | 12 | 18 | 35 | 50 | 70 | IPC-4562A | |
| Giraniya deverê | g / m² | 107 ± 5 | 153 ± 7 | 285 ± 10 | 435 ± 15 | 585 20 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | |
| Qiralîtî | % | 999.8 | IPC-TM-650 2.3.15 | |||||
| jêbûnî | Aliyê shiny (ra) | ս m | ≤0.43 | IPC-TM-650 2.3.17 | ||||
| Matte Side (Rz) | um | ≤3.0 | ≤3.0 | ≤3.0 | ≤3.0 | ≤3.0 | ||
| Hêza Tensile | RT (23 ° C) | Mpa | ≥300 | IPC-TM-650 2.4.18 | ||||
| HT (180 ° C) | ≥180 | |||||||
| Dirêjkirin | RT (23 ° C) | % | ≥5 | ≥6 | ≥8 | ≥10 | ≥10 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| HT (180 ° C | ≥6 | ≥6 | ≥6 | ≥6 | ≥6 | |||
| Hêza pez (fr-4) | N / Mm | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥1.0 | ≥1.2 | ≥1.4 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| lbs / in | ≥4.6 | ≥4.6 | ≥5.7 | ≥6.8 | ≥8.0 | |||
| Pinholes & Porosity | Hejmar | No | IPC-TM-650 2.1.2 | |||||
| Dijî-oxidization | RT (23 ° C) | Days | 180 | |||||
| HT (200 ° C) | Deqq | 30 | / | |||||
