Ji bo HDI foila sifir a dualî ya dermankirî
●Stûrahî: 12um 18um 35um 70um
●Firehiya Standard: 1290mm, Em dikarin wekî hewcedariya mezinahiyê bibirrin
●Nasname: 76 mm, 152 mm
●Dirêjahî: Xweserkirî
●Nimûne dikare peyda bibe;Demjimêr: 7 roj
●Dema radestkirinê: 15-20 roj
●Hûrguliyên pakkirinê: Qutiya darîn derxînin
●Term: FOB, CIF.
●Tişta dravdanê: 50% T/T depo, dravdana balansê berî barkirinê.
●Amûrên avêtina pêvajoyek bi performansa bilind çêkirina çêkirina pelika sifir pêk tîne.
●Foila sifir a du-alî ya dermankirî
●Bi hêza girêdana bilind a laminate
●Lamînasyona pir-layer rasterast
●Hilberîna baş
●Pelê dermankirî pembe ye
●Multilayer Printed Circuit Board
●HDI (High Density Interconnector) ji bo PCB
| Bisinifkirinî | Yekbûn | Pêwistî | Rêbaza Testê | ||||||
| Navnîşana Foil |
| T | H | 1 | 2 | IPC-4562A | |||
| Stûriya binavkirî | um | 12 | 18 | 35 | 70 | IPC-4562A | |||
| Area Weight | g/m² | 107±5 | 153±7 | 285± 10 | 585± 20 | IPC-TM-650 2.2.12 | |||
| Paqijiyê | % | ≥99.8 | IPC-TM-650 2.3.15 | ||||||
| Rhovîtî | Aliyê şewq (Ra) | um | ≤3.0 | IPC-TM-650 2.2.17 | |||||
| Aliyê mat (Rz) | um | ≤6 | ≤8 | ≤10 | ≤15 | ||||
| Tensile Strength | RT(23°C) | Mpa | ≥207 | ≥207 | ≥276 | ≥276 | IPC-TM-650 2.4.18 | ||
| H.T.(180°C) | ≥103 | ≥103 | ≥138 | ≥138 | |||||
| Dirêjbûn | RT(23°C) | % | ≥2 | ≥2 | ≥3 | ≥3 | IPC-TM-650 2.4.18 | ||
| H.T.(180°C) | ≥2 | ≥2 | ≥2 | ≥3 | |||||
| Berxwedan | Ωg/m² | ≤0.170 | ≤0.166 | ≤0.162 | ≤0.162 | IPC-TM-650 2.5.14 | |||
| Hêza Peel (FR-4) | aliyê S | N/mm | ≥0.9 | ≥0.9 | ≥1.4 | ≥1.4 | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Lbs/in | ≥5.1 | ≥6.3 | ≥8.0 | ≥8.0 | |||||
| M aliyê | N/mm | ≥0.9 | ≥1.1 | ≥1.4 | ≥2.0 | ||||
| Lbs/in | ≥5.1 | ≥6.3 | ≥8.0 | ≥11.4 | |||||
| Pinholes & porozity | Jimares | No | IPC-TM-650 2.1.2 | ||||||
| Anti-oxidization | RT(23°C) | Days | 180 | / | |||||
| H.T.(200°C) | Minutes | 40 | / | ||||||
Firehiya standard, 1295 (± 1) mm, Rêjeya firehiyê: 200-1340 mm.Dibe ku li gorî terzî daxwaza xerîdar.
Wêneyê pelê sifir PCB
-
HTE Germahiya Bilind Elongation Copper Foil
-
Foil Copper Electrolytic Reverse Treated
-
Ji bo Leza Bilind Foila sifir a Hîper Pir Kêm...
-
Pelgeya sifir a bi profîla pir kêm ji bo leza bilind ...
-
Ji bo Wir Foila sifir a Berevajîkirî ya Berevajîkirî ya Bi Profîla Kêm...
-
Kêm Coarsening Reverse Treated Copper Foil
